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宇晶股份（002943）9月18日在投资者互动平台上对碳化硅相关话题对投资者做了答复。宇晶股份回应，公司本次以简易程序向特定对象发行股票预案拟募投的“8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化”项目，旨在全力突破8英寸碳化硅设备核心功能部件的量产瓶颈，构建核心部件自主化生产能力，加速12英寸单晶硅、12英寸碳化硅设备研发验证及小批量试产，为8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅高精密切磨抛设备的规模化生产奠定基础。截至目前，公司磷化铟切割设备已完成开发验证，并取得首台订单，公司切磨抛设备在半导体行业应用占比不超过5%，对公司业绩影响较小。

原文如下：

题材释义：碳化硅作为第三代半导体核心材料，凭借高耐压、高频、高温等特性，正加速渗透新能源车、光伏逆变器和5G射频等高端应用领域，带动从衬底、外延到器件封装的产业链需求扩张。

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