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晶门半导体(02878.HK)发布公告，于2026年11月6日，买方(本公司的全资附属公司)与卖方订立初步协议，买方同意购买而卖方同意出售该物业，代价为1.3亿港元。根据初步协议的条款，买方与卖方将于2026年11月23日或之前就该物业订立正式买卖合约。预期将于2026年12月21日或之前完成。

截至2026年11月6日收盘，晶门半导体(02878.HK)报收于0.21港元，下跌2.27%，成交量49.8万股，成交额10.77万港元。投行对该股关注度不高，90天内无投行对其给出评级。

晶门半导体港股市值5.5亿港元，在半导体行业中排名第9。主要指标见下表：

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