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作为国产半导体封测头部厂商，长电科技正在加码先进封测，推动光电合封（CPO）等前沿技术方案在数据中心加速落地。在日前举办的2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上，公司高管介绍2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。另外，公司将存储、电源管理等能力形成组合方案，为客户提供综合先进封装解决方案。

对于先进封装业务进展，公司高管在业绩说明会上强调：“从供应商到行业层面，我们都观察到许多积极信号，这进一步增强了我们的信心。我们对相关业务尽快达到几十亿规模非常有信心。”